酚醛环氧树脂为一种多官能团缩水甘油醚型环氧树脂，该树脂的软化点变化时，其环氧值基本无变化，而且熔融粘度相当低，这就赋予了塑封料树脂优异的工艺稳定性及加工工艺性，因而在半导体工业上广泛作为LS1、VLSI集成电路、电子元器件及民用弱点制品等封装材料的主粘接材料。采用高纯度树脂封装的电子元器件即便在高温、潮湿的环境中也能保持其良好的电气绝缘性能。除了软化点、环氧值等指标之外，为适应高度集成的集成电路的需要，降低树脂中氯离子含量尤为关键。树脂合成时的副反应导致产物有副反应产物，这些杂志的存在会使环氧模塑料性能下降，影响到塑封半导体器件的可靠性。环氧塑封料含氯离子和钠离子愈少，塑封半导体器件芯片上铝步线被服饰也就越小。而催化剂残留会造成树脂的储存时间剪短，降低固化物的机械性能。要求树脂性能好，环氧当量低、纯度高，即残留的氯、钠离子、其他杂质与可水解氯含量要低。用酚醛树脂和环氧氯丙烷反应制备高纯酚醛环氧树脂，但实施方案中采用大量水作为PH调节剂，生成大量含酚废水。从得出的结论可以看到，产品的氯含量还是非常高的，不能达到高纯度酚醛环氧树脂的技术要求。采用先缩聚后环氧化的工艺合成酚醛环氧树脂，可水解氯达到200ppm以下，但环氧氯丙烷作为醚化及闭环反应的介质溶剂，导致环氧氯丙烷耗损较大。