电子封装胶是指的用于封装电子器件，包括密封、包封和灌封所需要的一系列电子胶水和粘合剂。经过封装后的电子器件，可以起到防水、防震、防尘、防腐蚀、散热、保密等作用。所以，需要封装用的胶水，具备耐高温和耐低温性，介电强度高，绝缘性好，环保安全等特点。

华邦生产F51酚醛环氧树脂可以用作绝缘材料、封装材料等

　　环氧树脂具有优良的耐热性、电绝缘性、密着性、介电性、力学性能及较小的收缩率、耐化学药品性，与固化剂配比后可以具备更好的可操作性，以及具备电子材料封装所需要的所有材料特性，被广泛应用在电子材料封装等领域。

　　据国家统计局数据显示，2022年规模以上电子信息制造业增加值同比增长7.6%，部分电子材料领域的消费增速超过30%。可以看到，中国电子工业仍处于高速增长的趋势，特别是具有前瞻性的电子领域，如半导体、5G、人工智能与物联网等领域中，市场规模增速始终遥遥领先。

　　目前中国环氧树脂部分企业在纷纷改变产品结构，提高电子材料行业相关环氧树脂牌号的产品份额。另外，中国拟在建的环氧树脂企业，大多以布局电子材料产品型号为主。