酚醛环氧树脂特别是因为可水解氯离子的析出，在水分的作用下，加速了管芯中铝引线的腐蚀，使电子元器件制品的寿命受到恶劣影响。用于半导体包封的环氧树脂，主要是邻甲酚酚醛环氧树脂。各生产厂家争先恐后地推出此种类型的高纯度化的树脂。环氧树脂在电气、电子领域，除用于元器件包封料之外，还广泛用于粘接剂方面。对于管芯的粘接，由于高集成化提高了可靠性，与半导体包封料一样，也要求高纯度、高质量的树脂。但是，用于胶黏剂方面的环氧树脂不同于半导体包封料所用的固态环氧树脂，而是使用液态环氧树脂。对于双酚A型环氧树脂的高纯度化，有的公司采用再结晶的方法进行提纯。酚醛环氧树脂但再结晶法成本高(收率低)以及熔点接近室温，再结晶操作困难，目前多对改进环氧树脂制造工艺条件进行探讨，如控制反应条件和后处理洗净等。