邻甲酚醛环氧树脂是国外20世纪70年代，为适应电子工业的高速发展，而开发的一种多官能团缩水甘油醚型环氧树脂。与普通的双酚A环氧树脂相比，邻甲酚醛环氧树脂极易形成高交联密度的三维结构，加之固化物富含酚醛骨架，表现出优异的热稳定性、力学性能、介电性能、耐水性，和耐化学药品性和较高的玻璃化温度。并且当树脂软化点变化时，环氧值基本无变化、熔融黏度相当低，赋予了树脂优异的工艺稳定性、及加工工艺性，因而在半导体工业上广泛做为集成电路、电子元器件，以及民用弱电制品等封装材料的主粘接材料。随着电子封装业面临无铅化的挑战，采用无铅焊接材料成为大势所趋。

　　邻甲酚醛环氧树脂参数：

• 　　外观：微黄颗粒状固体

• 　　环氧当量(g/eq.)：190-205

• 　　软化点(R&B)℃：65

• 　　挥发份(wt%)：≤0.30

• 　　HyCI(ASTM)ppm：≤100

• 　　Na+ppm：≤5.0

• 　　Cl-ppm：≤5.0

• 　　导电率us/cm：≤5.0

• 　　色相(Gardner)：≤3

　　邻甲酚醛环氧树脂性能特点

　　邻甲酚醛环氧树脂(EOCN)化学名称线型邻甲酚醛多缩水甘油醚，常温下为颜色均匀的浅黄色固体，由于其分子结构中具有多官能团结构，固化后生成交联键多而紧密地体型刚性结构，因而其固化产物具有优良的热稳定性、机械强度、电绝缘性和耐化学品性。

　　邻甲酚醛环氧树脂制备方法

　　首先由邻甲酚与甲醛在一定条件下进行缩合反应制得邻甲Chemicalbook酚醛树脂，然后将邻甲酚醛树脂与环氧氯丙烷在氢氧化钠存在下进一步进行缩聚反应，再经后处理，即得所需要的产品。

　　邻甲酚醛环氧树脂主要用途

　　主要应用于微电子行业，被广泛用作半导体器件、集成电路等封装材料，是目前环氧模塑料的主粘接材料，性能可靠，封装工艺简便，主要应用于层压制品，粘接电子元器件的包封，特殊的防电弧、耐热、绝缘及民用弱电制品等方面，广泛应用于高新尖端电子工业的封装材料，半导体集成电路(IC)，大规模集成电路(LIC)等的电容、电阻、三极管、二极管、电位器等的封装。